Sirius Wireless發佈高性能Wi-Fi6 RF新IP，多個關鍵指標領先

作者：Jimmy

WiFi6晶⽚對傳量測照⽚

集微網消息，作為物聯網的“聯”撐起萬物互連，⾼速無線連接是推動萬事萬物快速實現數位化相連的關鍵性技術。

⾼速無線通信IC設計/技術應⽤射頻技術企業Sirius Wireless近⽇推出了新的⾼性能Wi-Fi6 RF IP。集微網瞭解到，該IP產品在複雜的1024QAM以及MUMIMO的架構上實現了Wi-Fi6 + BLE RF的設計，具有⾼性能、低功耗、⾼可靠性等優勢。其內部還集成了⾼速的ADC/DAC和RF calibration⾼性能⾃動校准功能。另外，⼀些關鍵性能指標，如TX power +21dBm、Continue TX 200mA、RX 13mA等也都處於國內領先，同時還具有RF IP的⾯積⼩，⽣產所使⽤的光罩層數較少等優勢。

物聯網和智慧硬體是公認的下⼀個科技浪潮，如今更是站在了千億台設備的風⼝之上，更帶動無線連接市場的快速發展。WiFi6⾃2019年年中問世以來，在無線連接市場的發展正超乎預期。

研究機構TSR統計的資料顯示，2020年，Wi-Fi晶⽚全球出貨約33億顆，其中約有4億顆是Wi-Fi6晶⽚（主要包括路由器、⼿機、平板等）。Gartner預計2024年WiFi 6將佔據⼀半的WiFi晶⽚出貨份額，成為主流。⽽WiFi6因其⾼密度、⾼通量及多天線等特性，對射頻前端也提出了更⾼的要求，研發難度也⼤幅增加。

成⽴於2018年10⽉的Sirius Wireless團隊致⼒於射頻IP的研發設計，具備強勁、穩定的硬體⾃主設計製造能⼒和成本優勢，能夠配合CEVA BB/Mac數位組成、處理器可選ARM或RISC-V的設計提供更質優及可量產積體電路設計的選擇，為客戶提供平臺化半導體IP授權服務和⼀站式晶⽚設計服務。團隊⾄今為⽌服務了全球數百家積體電路設計企業，產品廣泛應⽤於物聯網、智能家居、汽車電⼦、智慧電源可穿戴、醫療電⼦、⼯業控制等。其IP設計及服務覆蓋了40nm、22nm、12nm的CMOS⼯藝制程，合作夥伴為全球知名的晶圓⽣產⼤廠包括 TSMC、SMIC、UMC、GLOBALFOUNDRY等。

據悉，Sirius Wireless Wi-Fi6開發板將於2022年4⽉開始提供給客戶。Sirius Wireless表示，該解決⽅案的提供,可以幫助國內種眾多物聯網無線通信領域的IC設計廠商跨越⾼速無線通信⾼技術壁壘，且有效縮短⼯程開發周期，加快產品上市時間。

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