Sirius Wireless发布高性能Wi-Fi6 RF新IP，多个关键指标领先

作者：Jimmy

WiFi6芯⽚对传量测照⽚

集微⽹消息，作为物联⽹的“联”撑起万物互连，⾼速⽆线连接是推动万事万 物快速实现数字化相连的关键性技术。

⾼速⽆线通信IC设计/技术应⽤射频技术企业Sirius Wireless近⽇推出了新的⾼性能Wi-Fi6 RF IP。集微⽹了解到，该IP产品在复杂的1024QAM以及MUMIMO的架构上实现了Wi-Fi6 + BLE RF的设计，具有⾼性能、低功耗、⾼可 靠性等优势。其内部还集成了⾼速的ADC/DAC和RF calibration⾼性能⾃动校 准功能。另外，⼀些关键性能指标，如TX power +21dBm、Continue TX 200mA、RX 13mA等也都处于国内领先，同时还具有RF IP的⾯积⼩，⽣产所使⽤的光罩层数较少等优势。

物联⽹和智能硬件是公认的下⼀个科技浪潮，如今更是站在了千亿台设备的 ⻛⼝之上，更带动⽆线连接市场的快速发展。WiFi6⾃2019年年中问世以 来，在⽆线连接市场的发展正超乎预期。

研究机构TSR统计的数据显示，2020年，Wi-Fi芯⽚全球出货约33亿颗，其 中约有4亿颗是Wi-Fi 6芯⽚（主要包括路由器、⼿机、平板等）。Gartner预 计2024年WiFi 6将占据⼀半的WiFi芯⽚出货份额，成为主流。⽽WiFi6因其 ⾼密度、⾼通量及多天线等特性，对射频前端也提出了更⾼的要求，研发难 度也⼤幅增加。

成⽴于2018年10⽉的Sirius Wireless团队致⼒于射频IP的研发设计，具备强 劲、稳定的硬件⾃主设计制造能⼒和成本优势，能够配合CEVA BB/Mac 数字 组成、处理器可选ARM 或RISC-V 的设计提供更质优及可量产集成电路设计 的选择，为客户提供平台化半导体IP授权服务和⼀站式芯⽚设计服务。团队 ⾄今为⽌服务了全球数百家集成电路设计企业，产品⼴泛应⽤于物联⽹、智 能家居、汽⻋电⼦、智能电源可穿戴、医疗电⼦、⼯业控制等。其IP设计及 服务覆盖了40nm、22nm、12nm的CMOS⼯艺制程，合作伙伴为全球知名的 晶圆⽣产⼤⼚包括 TSMC、SMIC、UMC、GLOBALFOUNDRY等。

据悉，Sirius Wireless Wi-Fi6开发板将于2022年4⽉开始提供给客户。 Sirius Wireless表示，该解决⽅案的提供,可以帮助国内种众多物联⽹⽆线通 信领域的IC设计⼚商跨越⾼速⽆线通信⾼技术壁垒，且有效缩短⼯程开发周 期，加快产品上市时间。

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